9月6日，臺達攜手子公司環球儀器首次參加SEMICON臺灣2023國際半導體展。達美航空已涉足工業自動化領域多年，在晶片研磨和測試應用等半導體前端工藝方面擁有豐富的經驗。本次展會整合了旗下子公司環球儀器的技術實力。顯示后端的高速多芯片先進封裝設備，配合全系列半導體關鍵工藝解決方案，推動行業快速發展。

臺達機電集團總經理劉家榮表示，半導體產業是臺灣科技與經濟發展的重要關鍵，臺灣也在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色。目前，芯片需求回升，半導體行業在制造端經歷了人力缺口，導致產能短缺。因應智能制造發展趨勢，助力推動生產線自動化升級，臺達在智能制造裝備方面積累了多年經驗，并積極投資半導體產業，研發前端工藝裝備。再加上全球儀器高精度先進封裝解決方案的扎實技術，完全可以滿足半導體晶圓測量精度高、工藝復雜多樣的特點，為半導體廠商邁向智能制造提供更多選擇。

在今年的SEMICON臺灣2023大會上，臺達公司展示了半導體集成電路(IC)前端工藝的晶片邊緣研磨和測試應用，包括晶片邊緣研磨機、輪廓儀、分揀機和紅外孔檢查機解決方案，并提供各種晶片切割和拋光工藝以及邊緣缺陷的精細測量。對于IC制程的最終封裝測試，臺達現場展示了可與市面上各種送料裝置配套的高速多芯片先進封裝設備，為各種不同材料的芯片封裝應用提供行業先進的解決方案。

達美航空還受邀參加了高科技智能制造論壇的專家講座，環球儀器戰略營銷總監Glenn Farris于9月8日以《異質集成系統架構》為主題進行了分享。

臺達SEMICON臺灣2023亮點：

前端工藝：硅片邊緣打磨和檢測

晶片是從硅棒上切下來的薄片，用來制造IC載板。剛切完片的晶片需要經過磨邊設備，由砂輪將邊緣磨成圓弧，防止晶片開裂。臺達推出了硅片邊緣磨床解決方案，提供了雙工位磨削平臺，可在裝卸材料的同時進行磨削加工，并具有砂輪快速拆卸功能，方便快捷地更換砂輪。此外，該設備集成了獨特的圖像技術，磨前實時調整砂輪位置，磨后同時檢測磨削質量，大大提高了生產線效率和設備出品率。拋光后的晶圓通過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸和無損的方式測量缺口、平邊和倒角形狀，借助臺達獨特的粗糙度測量模塊和Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產質量和邊緣缺陷，有效提高生產率和競爭力。此外，臺達提供了適用于晶圓孔缺陷檢測和質量篩選的IR孔檢機解決方案，具有光學自動調光機構，可根據不同的厚度和電阻值進行光學調節。經過測試，晶圓進入分類分類環節，晶圓分揀解決方案根據產品特性高速分類，支持不同尺寸的一鍵切換，實現快速換線。

后端制造工藝：先進封裝

在IC封裝測試階段，環球儀器開發了高速多芯片先進封裝設備、高度集成的Fuzion SC?機器和高速硅片送料器(高速硅片送料器，HSWF)。Fuzion SC?機床可配備市面上的各種送料裝置，適用于各種半導體應用基板，以行業3倍的速度高精度貼裝有源或無源元件。該設備配備了高速送片機構，可自動同時供應多種不同的芯片，包括晶圓擴張器和芯片自動剝離裝置，適用于先進封裝工藝中的不同應用，靈活的方案滿足了生產線的多樣化需求。

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達美航空成立于1971年，提供全球電源管理和冷卻解決方案，在