臺達聚焦半導體工藝關鍵工藝，充分發揮深耕工業自動化的經驗和優勢，提升工藝裝備效率，優化裝備控制、驅動和執行水平，全面提升裝備生產質量和效率，實現半導體產業精益化、智能化建設。

在近日舉行的2023年南京半導體大會上，臺達向專業觀眾展示了利用工業自動化技術開發的多種半導體設備解決方案，助力半導體晶圓生產效率和質量的提升。

清洗機解決方案

通過控制器內置的探頭功能，可快速同步實現精準控制，全面優化清洗機運行效率，實現設備與上層系統無縫連接，提高設備管理智能化水平。

晶片訪問和回放解決方案

基于臺達機器人控制與驅動一體機MS系列強大的控制性能，配合起飛臂，重復定位精度可達±0.01 mm，對晶圓臂拾起和釋放動作反應迅速。

分揀解決方案

伺服驅動系統阿斯達-A3提供軟著陸功能，配備微直線電機和運動控制軸卡，力控制準確，響應快，提高了IC分選機的測試精度。

切片機解決方案

EtherCAT母線卡采用高慣性伺服電機，快速無振蕩；微型直線電機受力精度可控，降低碰撞損壞幾率。

裸露晶體高速訪問和播放的解決方案

內置力控制和高速高精度的運動性能，滿足高精度和高響應的需求；龍門同步功能可實現雙直線電機驅動單軸運動，提高CT和成品率。

SECS/GEM解決方案

通過配置工具的設置和高度自動化的無縫集成，幫助客戶快速將SECS/GEM標準導入設備，解決底層設備多、信息集成難的問題。

臺達公司立足于發展“芯”，恪守智能制造的本質，持續運用創新的工業自動化技術，助力半導體行業對設備和生產線進行智能化改造升級，幫助企業降低成本，提升生產效率和產品質量。攜手半導體產業推動產業發展！